岗位职责:
岗位职责:
1、解决生产线上工艺问题,建立OCAP机制,确保产线稳定生产;
2、能够对产线异常进行复盘总结整理Lesson learn,积累Know How;
3、Trouble shooting能力,跨部门合作解决产线异常;
4、洞察产线的潜在风险,并制定相应的有效措施,不断优化工艺,提升产品良率;
5、新机台/2nd source的验证,打开产品路宽以及生产成本降低;
6、与研发合作,新产品/新工艺开发,并保障开发菜单的量产性;
7、SPC Maintain 能力,保障Inline SPC稳定,CPK达标;
8、完成SOP/OI攥写,培训工艺技术员和生产作业人员。
任职要求:
1、电子工程,半导体物理,微电子,材料工程等专业硕士毕业,有SIC半导体前段刻蚀工作经验者优先;
2、五年以上介质层刻蚀相关工作经验;
3、具有良好的报告撰写及汇报能力,逻辑分析能力强,善于沟通,具有良好的组织能力,良好的团队合作能力。