[]

华天科技(昆山)电子有限公司

宣讲会正文 职位列表 公司其他宣讲 精选校招

单位简介

一、公司介绍

华天电子集团成立于2003年8月,其前身是成立于1969年的国营永红器材厂(749厂),是中国最早设计、研制和生产集成电路的企业之一。集团现有总资产280多亿元,员工30000多名,是世界半导体集成电路封装测试行业的知名企业,在全国排名第3,世界排名第7,关键核心封装测试技术达到世界先进水平。集团拥有天水华天科技股份有限公司(上市公司,代码:002185),华天科技(西安)有限公司、华天科技(昆山)电子有限公司、华天科技(南京)有限公司、华羿微电子股份有限公司、等30多家企业,遍及天水、西安、宝鸡、南京、昆山、上海、成都、深圳及美国凤凰城、马来西亚怡保等多个国家地区,已形成了集团化、国际化的产业发展新格局。

华天昆山主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产、拥有六大技术平台:tsv、bumping、wl-csp、fan-out、fc、test。公司全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统及封装技术,3d堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术,欢迎广大有志之士加入,共创美好明天!

招聘简章

华天科技2025届高校生招聘简章

一、公司介绍

华天电子集团成立于2003年8月,前身是成立于1969年的国营永红器材厂(749厂),是中国最早设计、研制和生产集成电路的企业之一,其控股的华天科技于2007年11月在深交所上市(代码:002185)。集团现有总资产280多亿元,员工30000多名,是世界半导体集成电路封装测试行业的知名企业,在全国排名第3,世界排名第6,关键核心封装测试技术达到世界先进水平。

华天科技(昆山)电子有限公司成立于2008年6月10日。目前,公司总资产46亿元,注册资本18.4亿元。占地面积7.8万平方米,拥有各类生产检测设备及仪器3000余台(套),员工2600余人,研发人员500余人。公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产。拥有六大技术平台:tsv、bumping、wl-csp、fan-out、fc、test,全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统及封装技术,3d堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术。

华天科技(江苏)有限公司2021年于南京成立,隶属于华天电子集团。公司注册资本9.5亿,占地500余亩,预计总投资近百亿。项目达产后,预计年销售收入70亿。公司将建成10万片/月高端晶圆级凸点封装生产线,5万片/月的wlp生产线,成为全球月产能最大的晶圆级封装供应商。同时会兴建全球领先的chiplet封装生产线,提供2.5d/3d封装和高密度扇出型封装,致力于打造全球领先的先进封装产业基地,打破高端封装技术被国外垄断的困局,打造中国先进封装新高地,助力中国“芯”突破。

二、公司技术平台

n国家级企业技术中心

n国家级技术创新示范企业

n国家级博士后科研工作站

n国家级知识产权优势企业

n承担国家科技部重大02专项、国家科技部先进制造“863计划”

n江苏省高新技术企业

n江苏省企业技术中心

n江苏省工程技术研究中心、苏州市企业研究院等研发平台

n昆山半导体行业协会会长单位

n获得第十届、第十一届、第十二届中国半导体创新产品和技术奖,唯一集成电路战略联盟封测技术创新奖

n江苏省重大科技成果转化项目

n国家科学进步奖

三、招聘对象

2025届/本科/硕士/博士应届生

招聘专业:半导体、封装、电子信息、微电子、材料、物理、化学、机电、机械、自动化、计算机科学、软件工程、it类等理工科专业

四、招聘岗位

工艺工程师(pvd、电镀、黄光、刻蚀、切割等)

岗位职责:

1、按照工艺文件对流程进行工艺控制,跟踪执行改善问题的措施

2、新工艺导入,制定工艺sop

3、评估产品生产工艺

4、主导新产品程序及新设备工艺验证,制定工艺参数标准并文件化

设备工程师(pvd、电镀、黄光、刻蚀、切割等)

岗位职责:

1、负责设备故障异常分析和处理

2、负责设备的备品、备件及安全库存管理

3、设备改造和备件改良项目

4、新设备评估、调试和验收

产品工程师

岗位职责:

1、负责新产品导入、系统建立及规格制定

2、新产品量产导入过程中所有产品的设计安排,客户和内部相关单位的沟通管理

测试工程师(cp/ft)

岗位职责:

1、新产品测试程序开发和验证

2、测试数据分析和收集,测试良率提升

3、解决生产过程中的异常,配合生产部门完成产出任务

质量工程师

岗位职责:

1、异常分析,追踪改善

2、客户服务,客诉处理,客户稽核应对

自动化软件开发工程师

岗位职责:

1、负责新需求的编码开发、单元测试

2、负责已有项目的线上运维、版本迭代开发处理

3、参与需求评审、需求分析设计、技术评审分享培训等

岗位要求:

1、工业自动化,自动控制,软件设计或相关专业

2、熟悉java、c++语言

3、了解redis、rabbitmq、nginx、tomcat等中间件的使用

4、了解git、maven等管理工具

5、热衷软件开发工作、具有强烈的责任意识和开放的心态

6、具有较强的逻辑思维、良好的编程风格,能快速学习和掌握新技术

研发工程师

岗位职责:

1、先进封装技术开发

2、晶圆级封装可靠性研究

3、先进封装制程工艺研究

岗位要求:

1、2025年应届硕士毕业生,微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业

2、扎实的物理化学基础理论知识,熟悉封装材料性质,结构,应力,散热性和可靠性知识优先

3、参与集成电路封装项目,有实际封装设计和封装项目开发经验优先

4、熟练使用office办公软件,会使用常见封装设计软件和仿真软件优先

5、强烈的工作责任心和快速响应,能够承担较强的工作压力

高级研发工程师

岗位职责:

1、先进封装新技术开发:根据公司发展需求进行新产品研发、新工艺研发

2、带领技术团队,解决公司产品技术难题,实现现有封装技术的完善与提升

3、研发项目日常管理,包括调研与评估,实验设计与验证,数据分析与撰写报告,资源协调及项目总结等

4、撰写专利、论文及项目申请书等文件,协助达成公司有关知识产权、论文及项目申报的指标

5、其他领导分配的任务

岗位要求:

1、博士学历,微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业

2、具有扎实的理论基础和专业知识,具有较强的科研能力和敬业精神,能够独立开展课题研究

3、具有良好的逻辑思维、沟通能力、创新能力及团队合作精神,对研发工作有浓厚兴趣

4、具备一定的抗压能力,攻坚能力。适应能力与学习能力强,可以较快适应新环境,掌握新的技能,熟悉新的工作

五、人才培养

依培训考核结果、专业匹配度、个人意愿分配部门和岗位,拥有系统完善的培训体系。

六、薪资福利

1、薪资:本科应届生年薪9w ~ 12w,硕士年薪12w ~ 18w,博士面议

2、巨大的发展空间:完善的培训机制(企业内训、外聘教师内训、技术交流、外派国外培训)、管理人才培养计划、完善的等级晋升渠道

3、竞争性激励薪酬制度:能者高薪,依据积分不定时进行调整薪资(不受调薪次数的限制,达到积分的标准即可调薪)。各类项目及技术创新奖金、丰厚的年终奖、业绩奖金

4、一流的管理模式:目标驱动的全面绩效管理、以人为本的管理氛围、持续优化的质量管理体系:引入iso9001/ts16949/qc080000/ts14001质量认证体系

5、完善的保险福利制度:养老保险/医疗保险/工伤保险/失业保险/生育保险/住房公积金等

6、多彩的员工业余娱乐活动:歌手大赛、运动会、中秋活动、年终晚会、员工旅游等,生活区设有健身房、专业羽毛球场、电影间、卡拉ok室等

7、提供餐补和设备齐全舒适的职工宿舍(4人间),另有精装单身公寓供选择

七、联系方式

南京

联系人:肖女士

电话:13401931939(微信同号)

邮箱:sainan.xiao_js@ht-tech.com

公司地址:江苏省南京市浦口区丁香路18号

昆山

联系人:徐女士

电话:0512-50353855,18721201837(微信同号)

邮箱号:xiaoyou.xu_ks@ht-tech.com

公司地址:江苏省苏州市昆山市龙腾路112号

招聘职位

测试工程师

招聘专业:不限专业

7k-8k/月

投递简历

60人

本科及以上 | 南京市 苏州市

职位描述

岗位职责:

1、新产品测试程序开发和验证

2、测试数据分析和收集,测试良率提升

3、解决生产过程中的异常,配合生产部门完成产出任务

岗位要求:

2025届 /本科/硕士/博士应届生

招聘专业:半导体、封装、电子信息、微电子、材料、物理、化学、机电、机械、自动化、计算机科学、软件工程、it类等理工科专业

本科应届生年薪:9-12w、硕士年薪12w-18w、博士面议

责任制工作时间:8:30-17:30(周一至周五)

投递说明:

南京

联系人:肖女士

电话:13401931939(微信同号)

邮箱:sainan.xiao_js@ht-tech.com

公司地址:江苏省南京市浦口区丁香路18号

昆山

联系人:徐女士

电话:0512-50353855,18721201837(微信同号)

邮箱号:xiaoyou.xu_ks@ht-tech.com

公司地址:江苏省苏州市昆山市龙腾路112号

其他描述:

1、薪资构成:工资+年终奖+免费住宿

2、巨大的发展空间:完善的培训机制(企业内训、外聘教师内训、技术交流、外派国外培训)、管理人才培养计划、完善的等级晋升渠道

3、竞争性激励薪酬制度:能者高薪,依据积分不定时进行调整薪资(不受调薪次数的限制,达到积分的标准即可调薪)。各类项目及技术创新奖金、丰厚的年终奖、业绩奖金

4、一流的管理模式:目标驱动的全面绩效管理、以人为本的管理氛围、持续优化的质量管理体系:引入iso9001/ts16949/qc080000/ts14001质量认证体系

5、完善的保险福利制度:养老保险/医疗保险/工伤保险/失业保险/生育保险/住房公积金等

6、多彩的员工业余娱乐活动:歌手大赛、运动会、中秋活动、年终晚会、员工旅游等,生活区设有健身房、专业羽毛球场、电影间、卡拉ok室等

岗位详情

产品工程师

招聘专业:不限专业

7k-8k/月

投递简历

40人

本科及以上 | 南京市 苏州市

职位描述

岗位职责:

1、负责新产品导入、系统建立及规格制定

2、新产品量产导入过程中所有产品的设计安排,客户和内部相关单位的沟通管理

岗位要求:

2025届 /本科/硕士/博士应届生

招聘专业:半导体、封装、电子信息、微电子、材料、物理、化学、机电、机械、自动化、计算机科学、软件工程、it类等理工科专业

本科应届生年薪:9-12w、硕士年薪12w-18w、博士面议

责任制工作时间:8:30-17:30(周一至周五)

投递说明:

南京

联系人:肖女士

电话:13401931939(微信同号)

邮箱:sainan.xiao_js@ht-tech.com

公司地址:江苏省南京市浦口区丁香路18号

昆山

联系人:徐女士

电话:0512-50353855,18721201837(微信同号)

邮箱号:xiaoyou.xu_ks@ht-tech.com

公司地址:江苏省苏州市昆山市龙腾路112号

其他描述:

1、薪资构成:工资+年终奖+免费住宿

2、巨大的发展空间:完善的培训机制(企业内训、外聘教师内训、技术交流、外派国外培训)、管理人才培养计划、完善的等级晋升渠道

3、竞争性激励薪酬制度:能者高薪,依据积分不定时进行调整薪资(不受调薪次数的限制,达到积分的标准即可调薪)。各类项目及技术创新奖金、丰厚的年终奖、业绩奖金

4、一流的管理模式:目标驱动的全面绩效管理、以人为本的管理氛围、持续优化的质量管理体系:引入iso9001/ts16949/qc080000/ts14001质量认证体系

5、完善的保险福利制度:养老保险/医疗保险/工伤保险/失业保险/生育保险/住房公积金等

6、多彩的员工业余娱乐活动:歌手大赛、运动会、中秋活动、年终晚会、员工旅游等,生活区设有健身房、专业羽毛球场、电影间、卡拉ok室等

岗位详情

半导体工程师

招聘专业:不限专业

7k-11k/月

投递简历

400人

本科及以上 | 南京市 苏州市

职位描述

岗位职责:

工艺工程师(pvd、电镀、黄光、刻蚀、切割等)

1、按照工艺文件对流程进行工艺控制,跟踪执行改善问题的措施

2、新工艺导入,制定工艺sop

3、评估产品生产工艺

4、主导新产品程序及新设备工艺验证,制定工艺参数标准并文件化

设备工程师(pvd、电镀、黄光、刻蚀、切割等)

1、负责设备故障异常分析和处理

2、负责设备的备品、备件及安全库存管理

3、设备改造和备件改良项目

4、新设备评估、调试和验收

产品工程师

1、负责新产品导入、系统建立及规格制定

2、新产品量产导入过程中所有产品的设计安排,客户和内部相关单位的沟通管理

测试工程师(cp/ft)

1、新产品测试程序开发和验证

2、测试数据分析和收集,测试良率提升

3、解决生产过程中的异常,配合生产部门完成产出任务

质量工程师

1、异常分析,追踪改善

2、客户服务,客诉处理,客户稽核应对

自动化软件开发工程师

岗位职责:

1、负责新需求的编码开发、单元测试

2、负责已有项目的线上运维、版本迭代开发处理

3、参与需求评审、需求分析设计、技术评审分享培训等

岗位要求:

1、工业自动化,自动控制,软件设计或相关专业

2、熟悉java、c++语言

3、了解redis、rabbitmq、nginx、tomcat等中间件的使用

4、了解git、maven等管理工具

5、热衷软件开发工作、具有强烈的责任意识和开放的心态

6、具有较强的逻辑思维、良好的编程风格,能快速学习和掌握新技术

研发工程师

岗位职责:

1、先进封装技术开发

2、晶圆级封装可靠性研究

3、先进封装制程工艺研究

岗位要求:

1、2025年应届硕士毕业生,微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业

2、扎实的物理化学基础理论知识,熟悉封装材料性质,结构,应力,散热性和可靠性知识优先

3、参与集成电路封装项目,有实际封装设计和封装项目开发经验优先

4、熟练使用office办公软件,会使用常见封装设计软件和仿真软件优先

5、强烈的工作责任心和快速响应,能够承担较强的工作压力

高级研发工程师

岗位职责:

1、先进封装新技术开发:根据公司发展需求进行新产品研发、新工艺研发

2、带领技术团队,解决公司产品技术难题,实现现有封装技术的完善与提升

3、研发项目日常管理,包括调研与评估,实验设计与验证,数据分析与撰写报告,资源协调及项目总结等

4、撰写专利、论文及项目申请书等文件,协助达成公司有关知识产权、论文及项目申报的指标

5、其他领导分配的任务

岗位要求:

1、博士学历,微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业

2、具有扎实的理论基础和专业知识,具有较强的科研能力和敬业精神,能够独立开展课题研究

3、具有良好的逻辑思维、沟通能力、创新能力及团队合作精神,对研发工作有浓厚兴趣

4、具备一定的抗压能力,攻坚能力。适应能力与学习能力强,可以较快适应新环境,掌握新的技能,熟悉新的工作

岗位要求:

2025届 /本科/硕士/博士应届生

招聘专业:半导体、封装、电子信息、微电子、材料、物理、化学、机电、机械、自动化、计算机科学、软件工程、it类等理工科专业

本科应届生年薪:9-12w、硕士年薪12w-18w、博士面议

责任制工作时间:8:30-17:30(周一至周五)

投递说明:

南京

联系人:肖女士

电话:13401931939(微信同号)

邮箱:sainan.xiao_js@ht-tech.com

公司地址:江苏省南京市浦口区丁香路18号

昆山

联系人:徐女士

电话:0512-50353855,18721201837(微信同号)

邮箱号:xiaoyou.xu_ks@ht-tech.com

公司地址:江苏省苏州市昆山市龙腾路112号

其他描述:

1、薪资构成:工资+年终奖+免费住宿

2、巨大的发展空间:完善的培训机制(企业内训、外聘教师内训、技术交流、外派国外培训)、管理人才培养计划、完善的等级晋升渠道

3、竞争性激励薪酬制度:能者高薪,依据积分不定时进行调整薪资(不受调薪次数的限制,达到积分的标准即可调薪)。各类项目及技术创新奖金、丰厚的年终奖、业绩奖金

4、一流的管理模式:目标驱动的全面绩效管理、以人为本的管理氛围、持续优化的质量管理体系:引入iso9001/ts16949/qc080000/ts14001质量认证体系

5、完善的保险福利制度:养老保险/医疗保险/工伤保险/失业保险/生育保险/住房公积金等

6、多彩的员工业余娱乐活动:歌手大赛、运动会、中秋活动、年终晚会、员工旅游等,生活区设有健身房、专业羽毛球场、电影间、卡拉ok室等

岗位详情

工艺工程师

招聘专业:不限专业

7k-8k/月

投递简历

100人

本科及以上 | 南京市 苏州市

职位描述

岗位职责:

1、按照工艺文件对流程进行工艺控制,跟踪执行改善问题的措施

2、新工艺导入,制定工艺sop

3、评估产品生产工艺

4、主导新产品程序及新设备工艺验证,制定工艺参数标准并文件化

岗位要求:

2025届 /本科/硕士/博士应届生

招聘专业:半导体、封装、电子信息、微电子、材料、物理、化学、机电、机械、自动化、计算机科学、软件工程、it类等理工科专业

本科应届生年薪:9-12w、硕士年薪12w-18w、博士面议

责任制工作时间:8:30-17:30(周一至周五)

投递说明:

南京

联系人:肖女士

电话:13401931939(微信同号)

邮箱:sainan.xiao_js@ht-tech.com

公司地址:江苏省南京市浦口区丁香路18号

昆山

联系人:徐女士

电话:0512-50353855,18721201837(微信同号)

邮箱号:xiaoyou.xu_ks@ht-tech.com

公司地址:江苏省苏州市昆山市龙腾路112号

其他描述:

1、薪资构成:工资+年终奖+免费住宿

2、巨大的发展空间:完善的培训机制(企业内训、外聘教师内训、技术交流、外派国外培训)、管理人才培养计划、完善的等级晋升渠道

3、竞争性激励薪酬制度:能者高薪,依据积分不定时进行调整薪资(不受调薪次数的限制,达到积分的标准即可调薪)。各类项目及技术创新奖金、丰厚的年终奖、业绩奖金

4、一流的管理模式:目标驱动的全面绩效管理、以人为本的管理氛围、持续优化的质量管理体系:引入iso9001/ts16949/qc080000/ts14001质量认证体系

5、完善的保险福利制度:养老保险/医疗保险/工伤保险/失业保险/生育保险/住房公积金等

6、多彩的员工业余娱乐活动:歌手大赛、运动会、中秋活动、年终晚会、员工旅游等,生活区设有健身房、专业羽毛球场、电影间、卡拉ok室等

岗位详情

设备工程师

招聘专业:不限专业

7k-8k/月

投递简历

100人

本科及以上 | 南京市 苏州市

职位描述

岗位职责:

1、负责设备故障异常分析和处理

2、负责设备的备品、备件及安全库存管理

3、设备改造和备件改良项目

4、新设备评估、调试和验收

岗位要求:

2025届 /本科/硕士/博士应届生

招聘专业:半导体、封装、电子信息、微电子、材料、物理、化学、机电、机械、自动化、计算机科学、软件工程、it类等理工科专业

本科应届生年薪:9-12w、硕士年薪12w-18w、博士面议

责任制工作时间:8:30-17:30(周一至周五)

投递说明:

南京

联系人:肖女士

电话:13401931939(微信同号)

邮箱:sainan.xiao_js@ht-tech.com

公司地址:江苏省南京市浦口区丁香路18号

昆山

联系人:徐女士

电话:0512-50353855,18721201837(微信同号)

邮箱号:xiaoyou.xu_ks@ht-tech.com

公司地址:江苏省苏州市昆山市龙腾路112号

其他描述:

1、薪资构成:工资+年终奖+免费住宿

2、巨大的发展空间:完善的培训机制(企业内训、外聘教师内训、技术交流、外派国外培训)、管理人才培养计划、完善的等级晋升渠道

3、竞争性激励薪酬制度:能者高薪,依据积分不定时进行调整薪资(不受调薪次数的限制,达到积分的标准即可调薪)。各类项目及技术创新奖金、丰厚的年终奖、业绩奖金

4、一流的管理模式:目标驱动的全面绩效管理、以人为本的管理氛围、持续优化的质量管理体系:引入iso9001/ts16949/qc080000/ts14001质量认证体系

5、完善的保险福利制度:养老保险/医疗保险/工伤保险/失业保险/生育保险/住房公积金等

6、多彩的员工业余娱乐活动:歌手大赛、运动会、中秋活动、年终晚会、员工旅游等,生活区设有健身房、专业羽毛球场、电影间、卡拉ok室等

岗位详情

校园招聘违规举报

宣讲会正文 职位列表 公司其他宣讲 精选校招
研发人员
销售
工艺工程师
设备工艺
设备工程师
产品工程师
测试工程师
质量工程师
自动化软件开发工程师
研发工程师
可靠性研究
封装设计
高级研发工程师
新产品研发
工艺研发
外聘教师
半导体工程师
宣讲会正文 职位列表 公司其他宣讲 精选校招
学校 举办时间 举办地点 操作
宣讲会正文 职位列表 公司其他宣讲 精选校招
  • 2024-09-26
    查看详情
  • 2024-09-26
    查看详情
  • 2024-09-26
    查看详情
  • 2024-09-26
    查看详情
  • 2024-09-26
    查看详情
  • 2024-09-26
    查看详情
  • 2024-09-26
    查看详情
  • 2024-09-26
    查看详情
  • 2024-09-26
    查看详情
  • 2024-09-26
    查看详情
  • 投递简历
    公司名称:

    意向职位:
      选择简历:
        发送标题:

        管培生-刘双锋_蚌埠学院_计算机科学与技术

        马上投递